FPC连接器镀金层的色彩与正常的金层色彩共同吗？

连接器镀金层的色彩与正常的金层色彩不共同,或同一配套产品中不同零件的金层色彩呈现差异,呈现这种问题的原因是:  

      1.镀金原资料杂质影响    当参加镀液的化学资料带进的杂质超越镀金液的忍受程度后会很快影响金层的色彩和亮度.假如是有机杂质影响会呈现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质搅扰则会构成电流密度有用范围变窄,郝尔槽实验显现是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红乃至发黑,其孔内的色彩变化较显着。  

      2.镀金电流密度过大    因为镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实践表面积,使镀金电流量过大,或是选用振荡电镀金时其振幅过小,这样槽中悉数或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。

      3.镀金液老化   镀金液运用时间太长则镀液中杂质过度堆集必然会构成金层色彩不正常。

      4.硬金镀层中合金含量发作变化    为了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件镀金一般选用镀硬金工艺.其中运用较多的是金钴合金和金镍合金.当镀液中的钴和镍的含量发作变化时会引起金镀层色彩改动.若是镀液中钴含量过高金层色彩会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属色彩会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会呈现供给给用户的同一批次产品金层色彩不相同的现象。     

      5.孔内镀不上金    接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度到达或超越规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄乃至无金层。

      6.镀金时镀件互相对插    为了保证接插件的插孔在插孔在插拔运用时具有必定弹性,在产品规划时大多数种类的插孔都有是在口部规划一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝构成孔内电镀困难。

     7.镀金时镀件首尾相接    有些种类的接插件其插针在规划时其针杆的外径尺度略小于焊线孔的孔径尺度,在电镀过程中部份插针就会构成首尾相接构成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振荡镀金时较容易发作。

     8.盲孔部位浓度较大超越电镀工艺深镀能力    因为在插孔的劈槽底部距孔底还有一段间隔,这段间隔客观上构成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是供给导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔浓度超越孔径时镀液很难流进孔内,流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难保证。

    9.镀金阳极面积太小    当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型针孔件时假如单槽镀件较多.本来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网运用时间过长铂损耗太多时,阳极的有用面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进。   

    10.镀层结合力差    在镀后查验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2000小时)检测实验发现金层有极细小的鼓泡现象发作。

    11.镀前处理不完全    关于小型针孔件来说,假如在机加工序完毕后不能立即选用三氯乙烯超声波除油清洗,那么接下来的惯例镀前处理很难将孔内干枯的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大下降.。

    12.基体镀前活化不完全    在接插件基体资料中很多运用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,假如不选用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就构成了镀层 高温起泡的现象。 

    13.镀液浓度偏低    在运用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.假如是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有或许镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的 镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。  

    14.细长状插针电镀时未下降电流密度    在镀细长形状插针时,假如按一般运用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层查验结合力就不合格.这种现象在振荡镀金时易呈现。

    15.振荡镀金振频调整不正确    选用振荡电镀镀接插件时,假如在镀镍时振荡频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。

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