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随着商场向小型化趋势发展,FPC 衔接器便是此趋势下的开发成果,旨在应对这一不断扩大的商场所面对的挑战:迫切需求更小的引脚距离或距离空间、更薄的厚度和更轻便的互连解决计划。 FPC 解决计划是利用致动器来固定电缆端接的牢靠互连计划,并可现场端接(无需东西),该解决计划可采用 0.25mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm 和 1.25mm 的引脚距离,并交融了低外型和轻质的特性。
有数据显现,到2016年全球柔性电路板产值将到达132亿美元,年复合增加率为7.5%,成为PCB行业中增加最快的子行业之一,且在PCB总商场中的占有率进一步上升到18.4%。柔性电路板广泛使用于消费电子、汽车电子、电脑及外设、工控设备、通讯、军用及航空航天、家电等范畴。
但从近两年的增加动力来看,柔性电路板的需求上涨主要来自于智能手机、平板电脑、触控产品等消费类电子的强力驱动,此外,柔性印刷电路板(FPC)在可穿戴设备中的用量比重也将会越来越大。
“智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑轻浮化电子产品及电视等需求大面积衔接显现屏与主板的范畴,估计未来柔性印刷电路板(FPC)与柔性扁平电缆(FFC)这两类衔接器占比将持续提升。”有受访者坚定地表明。
FPC与FFC两类计划都具有轻浮、可曲折折叠属性,因而都是可穿戴设备最主流的衔接计划。二者的区别在于,FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板,如苹果在New iPad中已经重用FPC衔接器替代前期的排线,而FFC排线是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜线导体,二者制作工艺不同,相比之下FFC成本更低。
从商场使用情况来看,现阶段FPC衔接器以0.4mm、0.3mm距离的产品为主,0.2mm距离的产品也已开端少量运用。大都受访者表明,高度和管脚距离是FPC衔接器未来两个最主要的发展方向,特别是后者。由于在消费产品商场中,一方面,产品趋向小型化,另一方面,各种很多的功能模块不断被集成到系统中去,所需传输的信号也日益增多,这就需求更多的管脚,要求FPC衔接器具有更多的触点数目,甚至更小的距离,以及愈加小巧的外形,最终到达高密度集成的目标。
总的来看,衔接器是消费电子PCB板的构成中不可或缺的一部分但并非中心器件,因而在产品的更新换代上面并不及主控IC敏捷,技能的含金量也并不及基带、主控芯片那么高,可是不断精细化的终端产品需求同样会推动其进行技能创新,从上游资料、到规划制作,再到分销最后到终端整机使用,都会在新的商场机遇面前快速响应商场需求。
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