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FPC联接器由包含薄聚合物涂层的电路图画的薄聚合物膜组成,该涂层保护着导体的电路。FPC联接器的基本要素是保证每个元件有必要正常作业,以保证易于传递和联接的可靠性。FPC联接器的基本要素究竟是什么呢?下文由鑫鹏博电子科技为大家解疑这个FPC联接器的基本要素是什么的问题
保证FPC联接器易于传递和可靠联接的基本要素如下:
一.基材
基材即是根底资料,根底资料为层压板供给了根底。它是一种柔性聚合物薄膜,可供给柔性电路的首要物理和电气特性。尽管根底资料厚度通常在1/2密耳至5密耳的范围内,但也能够运用更厚或更薄的资料。一般来说,较薄的资料更柔软,而较厚的资料更硬。用作基膜的一些资料是聚酯,聚酰亚胺,聚萘二甲酸乙二醇酯,聚醚酰亚胺,含氟聚合物和共聚物。
二.粘合剂
粘合剂的元素是粘合介质,在制造层压板时至关重要。与基材相同,粘合剂具有不同的厚度。而导电粘合剂有两种类型,分别是各向同性类型和各向异性类型。各向同性类型的导电粘合剂(ICA)在所有方向上都是导电的并且用于芯片触摸。另一方面的各向异性类型的导电粘合剂(ACA)含有仅在一个方向上导电的特别颗粒。
三.金属箔
金属箔是柔性层压板FPC的导电元件,是蚀刻电路途径的资料。因为铜具有本钱效益,因而比其他金属更常用。而铜有两种不同的类型:电堆积和铸造,每种都有四种不同的子类型。为了改善其粘合质量,应在箔的一侧施加薄层处理。尽管铜是FPC联接器中运用最广泛的金属,但也能够运用其他金属,例如铜合金或铝。
铝具有与铜几乎相同的导电性和承载才干。它也非常柔韧,这使其成为活络性要求的绝佳挑选。除此之外,铝还具有较低的腐蚀性,从长远来看,它使其成为更经用,更可靠,更具本钱效益的挑选。它还有各种厚度可供挑选。尽管这些特性使其成为铜的常用替代品,但铝也存在局限性。它不适用于需要组件设备,多层配备或高密度的运用。除此之外,还应考虑与运用环境的长时间兼容性,以及长时间的金属腐蚀
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