关于小间隔FPC连接器的包装办法

小间隔FPC连接器包装办法

关于小间隔的FPC连接器，要求包装能很好的保护端子的共面度和端子摆放的正位度。现在市场上对FPC连接器的包装有两种，一种是PVC 管（Tube）包装， 另一种是载带(Carrier-tape)包装。

1.PVC管包装，PVC管包装有一些害处，比如，保护功用欠好，在SMT进程需求人工将产品放置于PCB上，增加了客户装置中的线外制程，严重影响出产功率。

2.载带(Carrier-tape)包装，沿用IC等表面贴装电子元件的包装办法，根据产品的形状规划的包装载带可以很好的保护产品不受损害，并且在SMT制程中可以和其他电子元器材相同进行自动贴片焊接制程，而无须剩下的工序和设备，提高了PCB组装的出产功率。

1.卡联接器

卡联接器首要是以6pin SIM卡联接器和T-flash联接器为主，展开方向首要是在和SIM卡联接器屏蔽功用和厚度方面作改善，抵达最低0.50mm超低厚度，一同卡联接器产品面向多功用的方向展开，市场上已出现SIM卡联接器+T-flash联接器二合一产品。

2.FPC连接器

FPC连接器首要是用于LCD显示屏到驱动电路联接，现在以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已许多运用，不过在跟着LCD驱动器被整合到LCD器材中趋势，FPC引脚数会相应减少，市场上已经有相关产品出现，从更长远方向看将来FPC联接器将有望完结和其他手机部件整合在手机或者是LCD模组的框架上。

3.I/O连接器

I/O联接器是手机中最重要进出通道之一，包含电源及信号两部份之联接，体积减小和产品标准化将是未来展开首要方向，选用圆形和MiniUSB联接器，手机用Micro USB联接器在欧盟和GSM协会推动下而日渐构成标准化展开，Micro USB联接器出现标准化和定制化相结合展开趋势，耳机插作联接器也曾相同展开态势，再往后要求联接器更薄、具有视觉作用和防水功用等。

4.板对板连接器

手机中板对板连接器展开趋势首要是引脚间隔和高度越来越小，现在首要是以0.4mm pitch为主，会逐步展开到0.35mm甚至更小，后续要求高度更低和具有屏蔽作用，一同BTB高度也逐步下降至0.9mm。

5.天线连接器

而作为手机重要的功用---通话，就不得不提及联接手机天线的联接器，行内称Antenna Connector，它的功用为联接手机PCB与天线，其形状会影响天线高频功用，导致信号改动，如信号差、不稳定等等，这种联接器，对高频功用要求高。

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